物理接触检测
1. 机械微动开关优点：结构简单，成本低。
缺点：机械部件容易磨损，可能导致误判。应用场景：适用于需要简单可靠解决方案的情况，但不适合需要高精度或长时间稳定性的场合。
2. 压力传感器
工作原理：在loadport的承载面上分布多个压力传感器。当Foup放置在上面时，会对这些传感器施加压力，通过检测压力的变化和分布模式来判断Foup的存在。优点：相比机械开关更耐用，能提供更多关于Foup状态的信息。
缺点：成本较高，需要精确校准。应用场景：适合需要高精度检测的应用场景。
光学检测
1. 光电传感器工作原理：使用光电传感器发射光束并接收反射光。Foup的存在会改变反射光的强度或路径，从而被传感器捕捉到。
优点：非接触式检测，减少机械磨损。缺点：可能受环境光干扰，需要优化设计以提高可靠性。
应用场景：适用于对清洁度要求较高的环境。2. 视觉检测系统
工作原理：通过安装在loadport附近的摄像头采集图像，并利用图像处理和机器学习技术分析图像中的Foup特征。优点：可以识别Foup的具体类型，提供更丰富的信息。
缺点：复杂度高，成本相对较高。应用场景：适合需要高度自动化和智能化管理的场合。
电学特性检测
1. 电容式检测工作原理：在loadport表面布置电容传感器，Foup的存在会改变电容值。
优点：无接触检测，响应速度快。缺点：受周围环境影响较大。
应用场景：适用于对响应速度有一定要求的场合。
2. 电感式检测工作原理：通过检测电感的变化来判断Foup的存在。Foup中含有的金属成分会影响电感线圈的磁场。
优点：同样为非接触式检测，对于金属材质的Foup特别有效。
缺点：成本较高。应用场景：特别适用于需要检测金属材质Foup的情况。
射频识别(RFID)
工作原理：在Foup上安装RFID标签，loadport处设有RFID读取器。当Foup放置在loadport上时，读取器能够读取标签上的信息，确认Foup的存在。优点：不仅可以检测Foup的存在，还可以获取更多相关信息，如编号、类型等。
缺点：成本相对较高。
应用场景：适合需要对Foup进行详细管理和追踪的场合。
产品介绍
i-Stock Semi-Foup Stocker，突破技术壁垒，打造行业领先晶圆存储设备，内部搭载双规格机械臂可以一次存取两种型号的晶圆盒，提高半导体晶圆智能仓储的兼容性。库内库外可拓展对接AMR/OHT上下料，便捷高效，打造智能化、可视化的半导体晶圆存储设备。
打通不同工艺流程与软件信息之间的物质流和信息流，实现晶圆物料在各个车间、机台的自动转运或自动上下料，解决人工作业带来的效率低下和产品不良率低的问题。赋能半导体晶圆库房与存储流程设备化、智慧化、无人化，提升作业效率，降低库存，实现物料的最高价值，使管理标准化，从而降低企业运作成本为己任。
设备参数
设备优势
一臂双用：灵活适配不同尺寸的晶圆盒，实现多样化生产需求。智能夹取： 结合视觉识别和运动规划，确保夹取动作的准确性和稳定性。
高效生产： 提升生产效率，减少人工操作，降低误差率，实现智能化生产管理。精准操作： 通过智能仓储系统，实现精准夹取和处理晶圆，提高生产质量。
节约成本： 减少人力成本，降低操作误差，提高生产效率，带来长期成本节约。
