在AI技术的蓬勃发展之下，先进封装领域的需求急剧上升，导致该领域的产能面临严峻挑战。面对这一产能瓶颈，诸如台积电、日月光、华天科技等业界领先企业已纷纷宣布扩大产能的计划。这一波扩产浪潮预计将极大地推动上游材料需求的增长，为相关材料供应商开辟了全新的发展契机。

为了充分利用这一历史性的发展机遇，众多A股企业正通过并购战略来强化自身的核心业务或进行跨界扩张。经观察，近期发生的并购案例普遍聚焦于两类目标公司：一类是在细分市场中占据主导地位的龙头企业，另一类则是掌握着关键“卡脖子”技术的创新型企业。借助并购重组的方式，这些企业能够迅速吸纳新技术、新产品及市场渠道，实现资源的优化配置与协同效应，从而在激烈的市场竞争中占据更有利的地位。

巨头重金加码先进封装

随着摩尔定律逐步放缓，单纯依赖制程升级来提升晶体密度的做法在成本效益上愈发显得力不从心，这使得先进封装技术的重要性日益凸显。通过创新的封装手段，先进封装技术能够实现芯片间更为紧密的集成，并优化电气连接，从而满足人工智能、高性能计算等前沿技术对芯片性能的严苛要求。

随着高端消费电子、人工智能、数据中心等应用领域的蓬勃发展，对先进封装技术的依赖程度也在不断加深。在先进封装的细分领域中，FCBGA、FCCSP以及2.5D/3D封装技术预计将在2024年成为市场的主流选择。目前，诸如英伟达、AMD等主流的AI芯片企业，大多依赖于台积电的3nm制程及其CoWoS封装工艺。然而，面对AI需求的爆炸式增长，台积电2025年的生产线产能已部分被预订，这无疑将推高价格水平。据悉，英伟达在2025年整体CoWoS供应中的占比仍高达五成。与此同时，AMD、微软、亚马逊、谷歌、英特尔等企业对CoWoS的需求也在持续增长，进一步推动了先进封装市场的快速发展。

台积电董事长魏哲家曾指出，客户对CoWoS先进封装的需求远大于供应，尽管今年台积电已增加了超过2倍的CoWoS产能，但仍难以满足市场需求。为了满足客户的迫切需求，台积电正在积极扩产。据报道，该公司计划明年在全球范围内新建10家工厂，专注于2nm制程工艺和晶圆上芯片封装（CoWoS）技术。其中，将有三座工厂专注于先进封装领域，包括将收购的群创AP8液晶面板工厂改造成封装工厂，以及在嘉义科学园区新建封装工厂。

此外，台积电还将部分溢出订单交由矽品、日月光等封测厂分担。这些分包商已启动WoS或CoW环节的产能扩增项目，多家先进封装巨头更是传出扩产计划。近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体行业的龙头企业，纷纷宣布将投入资源布局先进封装。

近期，先进封装市场呈现出蓬勃发展的态势，吸引了众多半导体行业巨头的关注和投资。9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基，该项目投资高达100亿元，未来产品将聚焦于存储、射频、算力、AI等前沿领域。紧接着，在10月4日，台积电与美国封测大厂安靠签署了合作备忘录，双方将携手整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装技术，以满足AI等共同客户的旺盛产能需求。

10月9日，日月光半导体新的K28工厂也迎来了奠基仪式，该工厂将重点加码先进封装终端测试以及AI芯片高性能计算领域。而就在次日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目也正式拉开了建设的序幕，该项目所生产的产品预计将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个关键领域。

此外，长电科技在并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目后，已顺利完成交割。同时，长电科技还在上海临港加速建设其首座车规级芯片先进封装制造基地。奇异摩尔与智原科技合作的2.5D封装平台也成功迈入了量产阶段，而甬矽电子则计划投资14.6亿元，用于新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

先进封装市场的热潮同样激发了芯片龙头企业的加码布局。10月28日，英特尔宣布将扩建位于成都高新区的封装测试基地。而在2024年1月，英特尔更是宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极研发其3D封装技术X-Cube，并计划在年内实现量产。

随着众多厂商的扩产，业内预计先进封装市场将迎来快速增长。据Yole预测，2023年全球先进封装营收已达到378亿美元，预计到2029年将增长至695亿美元，2023年至2029年的年复合增长率（CAGR）将达到10.7%。尽管与国际先进水平相比，我国在先进封装领域仍存在一定的差距，但随着长电科技、华天科技、甬矽电子等国内厂商在2.5D、3D等先进封装技术上的持续突破，国内厂商有望在全球半导体市场的竞争中扮演愈发重要的角色。

并购重组案例频现

众多产业链企业纷纷涌入先进封装技术领域，不仅凸显了其在现代电子产业中的不可或缺性，同时也为上游材料市场开辟了新的增长空间。从传统的封装方式逐步向SiP、2.5D、3D等先进封装技术演进的过程中，技术的迭代升级伴随着工艺环节的增多，进而推动了对先进封装材料需求的显著增长。此外，算力芯片需求的激增、半导体行业的回暖趋势以及大厂纷纷扩建先进封装产能等多重因素，共同促进了上游材料需求的快速增长。

据统计，2023年全球先进封装市场规模已达到约439亿美元，与前一年相比实现了显著的增长。而在中国市场，随着国家对先进封装技术的战略重视与积极布局，以及半导体产业链的日益完善，先进封装材料市场规模同样呈现出蓬勃发展的态势。

然而，值得注意的是，目前全球半导体材料市场的主导权仍牢牢掌握在日本及欧美厂商手中，特别是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等核心材料领域，国外厂商占据了绝大部分的市场份额。相比之下，国产半导体材料的整体国产化率仅为15%，其中封装材料的国产化率更是不足30%，即便是国产化率相对较高的电子特气材料，其占比也不足40%；而光刻胶材料的国产化率更是低至不到5%。

为了提升国内半导体材料领域的竞争力，并在政策利好的推动下，A股市场的部分企业正积极投身于先进封装材料领域的研发与生产。通过并购重组等方式获取先进技术，这些企业致力于增强自身的技术壁垒和资源优势，以期在未来的市场竞争中占据更为有利的地位。

以华海诚科并购华威电子为例，华海诚科的主营业务涵盖环氧塑封料和电子胶黏剂两大领域。而被并购方华威电子，其核心产品——环氧塑封料，是集成电路封装不可或缺的关键材料。在2023年的全球环氧塑封料市场中，华威电子的销量位居第三，销售额则位列第四，同时在国内市场中，其销售额和销量均稳居榜首，彰显出其在业内的领先地位。

同样，至正股份收购的AAMI也是业界翘楚，作为全球前六大国际化引线框架厂商之一，2023年其收入已跻身全球前五，至2024年上半年更是跃升至全球第四，而在国内则始终保持领先地位。阳谷华泰则通过收购波米科技，获得了华为海思的核心供应商地位。波米科技生产的光敏性聚酰亚胺（PI）材料，是半导体先进封装中的核心材料，成功帮助华为解决了封装材料的技术瓶颈问题。

沃格光电收购的通格微，则专注于玻璃基芯片板级封装载板的研发与生产。玻璃基板被视为支持AI芯片爆炸式增长的关键材料，也是下一代先进半导体封装技术的核心所在。从上述并购案例可以看出，被并购方要么在市场占有率上占据国际或国内领先地位，要么拥有解决卡脖子技术的能力，打破了国外的技术垄断。

通过并购重组，收购方不仅实现了技术上的互补，还发挥了协同效应，显著提升了企业的核心竞争力。除了并购重组这一途径外，国内厂商在先进封装材料领域也持续取得突破。例如，鼎龙股份在获得半导体封装PI产品的批量订单后，其第二款半导体先进封装材料——临时键合胶产品也成功实现了销售。强力新材在先进封装用PSPI方面取得了重大突破，成为国内唯一实现量产供货的厂商。飞凯材料在高端IC封装用锡球方面，以及联瑞新材在存储芯片封装用Low alpha微米级球形硅微粉和亚微米级球形硅微粉方面，均取得了显著的进展。

业内人士指出，先进封装的热潮仍在持续。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装在材料和架构上的创新将成为半导体行业持续创新的重要动力。随着新兴技术的不断涌现，先进封装的市场前景广阔。当前正是企业发力先进封装技术的黄金时期，未来各大厂商将继续深耕技术，以期待在激烈的市场竞争中占据先机。