1、WLCSP是什么？

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片级封装）是一种先进的集成电路封装技术，其特点是直接在晶圆上完成封装，最终封装尺寸接近芯片本身的大小。这种技术通过在晶圆上进行重新布线和凸点制造，实现高密度互联和小型化封装，广泛应用于移动设备、消费电子和高性能计算领域。

2、WLCSP的分类？

扇入型晶圆级芯片封装（Fan - In WLCSP）：引脚从芯片四周引出，呈扇形引入到芯片底部，具有尺寸小、成本低、散热性好等特点，但引脚数量较少，无法实现高集成度芯片封装。

扇出型晶圆级芯片封装（Fan - Out WLCSP）：引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，引脚数量多，电路设计灵活，能够将多个芯片封装为一体，在满足小尺寸要求的同时可以实现更高集成度。

3、WLCSP工艺Flow

1. 晶圆准备

晶圆清洗：去除表面的颗粒、有机物和金属残留。

表面处理：通过化学或物理方法改善晶圆表面的附着性能。

2. 钝化层沉积

在晶圆表面沉积一层钝化材料（如SiO₂或SiN），用于保护内部电路并提供绝缘。常用方法：PECVD（等离子体增强化学气相沉积）。

3. 焊盘开窗

使用光刻技术在钝化层上开窗，露出铝焊盘。通过湿法蚀刻或干法蚀刻实现精确图案化。

4. 重新布线（RDL, Redistribution Layer）

在晶圆表面制作重新布线层，将原本分散的小焊盘重新排列成更大的焊盘阵列。步骤如下，首先沉积导电材料（如铜或铝），其次刻蚀形成所需的布线图案，最后表面钝化处理。

5. 凸点下金属化（UBM, Under Bump Metallization）

在重新布线层的焊盘表面沉积一层或多层金属薄膜，用于提高焊球与焊盘之间的粘附力和导电性。常见材料：Ti/Cu/Ni/Au。

6. 焊球植球

将焊球（如SnAgCu合金焊球）放置在重新布线层的焊盘上。焊球可以通过印刷法、电镀法或回流焊接法固定。

7. 晶圆切割

使用激光切割或划片机将封装好的晶圆分割成单个芯片。注意保持切割路径不会破坏芯片功能。

8. 成品测试

对切割后的单个芯片进行电气性能测试和外观检查。测试内容包括导通性、绝缘性、焊球位置偏差等。

9. 最终封装

将合格的芯片装入最终的包装载体中（如塑料封装体或玻璃基板）。进行密封处理以防止外界环境的影响。