1. 什么是CDA ？

在半导体制造中，CDA通常被称为Compressed Dry Air或Clean Dry air。由于大气中含有水分，因此不能直接用于半导体工艺中。而CDA不含水分和油分，CDA在半导体Fab中主要供给气动设备动力气源及吹净（purge），以及Local Scrubber助燃。半导体Fab使用的压力相对一般行业稍高，常见在8.5bar以上。

2. CDA 的作用

CDA 在半导体制造中的主要用途包括以下几个方面：

（1）设备吹扫与清洁

CDA 被用于清洁半导体制造设备的表面以及内部组件，确保设备运行环境无尘、无湿气。

它可以吹走设备上的微小颗粒，防止这些颗粒污染晶圆或其他关键部件。

（2）压力系统控制

CDA 可作为压力源，为各种设备和工具提供稳定的气压支持，例如真空泵、阀门等。

在一些情况下，CDA 也可以作为惰性气体使用，保护设备免受氧化或其他化学反应的影响。

（3）输送其他气体

CDA 经常被用来输送其他高纯度工艺气体（如氨气、氢气等），通过吹扫管道来保持气体传输系统的清洁和干燥。

（4）冷却与热交换

在某些应用中，CDA 可用于设备的冷却系统，帮助调节温度。

（5）应急保护

当发生紧急情况时，CDA 可用于吹扫或稀释有害气体，确保人员和设备的安全。

3. CDA 的特点

为了满足半导体制造的高要求，CDA 必须具备以下特性：

（1）高洁净度

CDA 必须经过过滤处理，确保其中的颗粒物直径小于 0.1 微米，并且几乎不含任何杂质。

空气中的水分含量必须极低，通常需要达到露点 -40°C 或更低。

（2）干燥性

湿气会对半导体制造过程造成严重影响，因此 CDA 必须是干燥的，通常需要去除水分。

（3）稳定性

CDA 应具有良好的化学稳定性，不会与设备或材料发生反应。

（4）高压供应

CDA 通常以较高的压力供应（例如 6-8 bar），以满足不同设备的需求。

4. CDA 的制备与输送

CDA 的制备和输送需要经过以下步骤：

（1）空气压缩

使用空气压缩机将普通空气压缩至所需压力。

（2）过滤与干燥

压缩后的空气需要经过多级过滤器，去除灰尘、颗粒和其他杂质。

接下来通过冷冻式干燥机或吸附式干燥机，降低空气中的水分含量。

（3）输送与分配

净化后的 CDA 通过管道输送到各个车间和设备，通常采用不锈钢管道以保证洁净度。

5. CDA 和其他气体的区别