美光在中国台湾投资突破300亿美元，再添一座新办公楼！

美光科技（Micron Technology）位于台湾地区的子公司于2024年12月25日在台中市正式举行了第三栋办公大楼的启用仪式，标志着美光在台湾地区长期投资的重要里程碑。这座新设施旨在扩大办公空间，预计将于2025年5月彻底完工。截至2024年6月，美光在台湾地区开展业务的三十年里，已在该地区投资超过300亿美元。

在启用仪式上，美光前端制造企业副总裁、美光台湾子公司董事长Donghui Lu强调，作为美光最大的DRAM制造中心和关键研发中心，台湾地区对于公司的重要性不言而喻。继日本开始生产1β DRAM之后，台湾地区也迅速提升了1β DRAM产量，预计将在2025年打造最先进的DRAM 工艺，按照美光的时间表，下一代1γ DRAM也计划于2025年上半年开始生产。

美光在台湾扩产HBM！

目前，美光科技正致力于大幅增加其高带宽内存（HBM）的生产能力。该公司计划在明年年底前，将目前每月20,000片晶圆的产量提升三倍至60,000片。这是一项更为广泛的策略的一部分，旨在通过台中新建的办公大楼来增强其先进的DRAM开发能力。

为了维持其在半导体技术领域的领先地位，美光计划从明年开始，在其第六代10纳米DRAM的设计中采用极紫外（EUV）光刻设备。这种尖端技术能够帮助美光在硅晶圆上制造更加精细和精确的图案，这对于生产高性能内存产品至关重要。

美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra在第三季度财报电话会议中表示，他们有信心在明年将HBM市场份额提升至20%以上。目前，美光的HBM产能预计到今年年底将达到每月约20,000片晶圆，目标是在明年年底前达到每月60,000片晶圆。

除了台中工厂外，美光还在台中A3工厂和桃园第11工厂扩大HBM产能。新办公楼中的许多新员工将专注于HBM所需的先进封装技术的研究。

当前，半导体行业的竞争日益激烈，三星电子和SK海力士等竞争对手也在加速HBM的产能扩展。三星电子计划在年底前将其HBM产能提升至每月14万至15万片晶圆，并计划在明年年底前进一步提升至每月17万至20万片晶圆。SK海力士的目标是到明年实现每月14万片晶圆的HBM产能。

有业内人士指出，尽管三星电子等公司近期有所放缓，但美光通过向国内人才提供特殊条件，继续推行积极的招聘策略。“随着人工智能内存时代的到来，美光正蓄势待发，准备发起一场积极的攻势。”

美光作为艾斯达克在半导体行业最大的客户，在此之前已经与艾斯达克有过多次合作。此次在扩产高带宽内存（HBM）的同时，也有意进一步优化厂区仓储管理及物流流程，因此选择再次携手艾斯达克为厂区导入智慧物流整体解决方案，以通过自动化仓库管理和智能分拣系统，提高物料存储和检索的效率。使用自动导引车（AGV）和机器人等设备，实现物料的自动运输和搬运。并集成ERP（企业资源规划）、MES（制造执行系统）等系统，实现生产过程的实时监控和管理。再利用大数据分析和机器学习技术，对生产数据进行深入分析，优化生产计划和库存管理。这一决策旨不仅提升物料存储运输效率，还降低成本并增强供应链管理能力。

艾斯达克智智慧物流整体解决方案

艾斯达克始终秉持以客户需求为核心，通过智能装备、精密科技驱动，工业软件打通数据流，数据+AI算法赋能电子及半导体行业智慧仓储，专注产品品质，用心服务的初心。艾斯达克帮助企业解决智能仓储领域的科学化、标准化、数字化、自动化、智能化升级时遇到的实际问题，提供智慧仓储设备定制化服务。未来艾斯达克将继续发挥技术人才和资源方面的优势，为制造业的转型升级贡献力量。在这个过程中，艾斯达克将助力更多HBM生产制造型企业，携手共进，共同推动我国制造业迈向全球价值链顶端。