在当前科技行业快速发展的背景下，高带宽内存（HBM）作为提升计算性能的关键技术，其市场需求持续增长，导致产能预订一空。为了满足不断扩大的市场需求，全球领先的半导体制造商美光科技（Micron Technology）宣布将进行产能扩产计划，并引入先进的智慧物流系统，以优化生产流程，提升效率，确保供应链的稳定性和灵活性。近期，双方正式签订了一项具有里程碑意义的项目订单，标志着艾斯达克在半导体行业智慧物流领域的深度合作迈入新篇章！艾斯达克与美光的深度合作，旨在共同开发业界创新高端HBM晶圆存储解决方案，通过i-Stock自主研发的软件系统将氮气存储技术与自动化搬运系统（AGV与OHT）深度融合，实现与OHT传输、AGV调度及AMHS系统的无缝对接，维持晶圆在标准氮气环境下的存储，需要精确控制氮气浓度，以避免对晶圆表面造成损害，同时确保存储过程中的温度、湿度等环境参数符合严格标准。这不仅标志着半导体存储技术的里程碑，也为半导体行业的发展开辟了新的可能性，预示着未来半导体智慧物流技术将向着更加高效、智能、安全的方向迈进。

1、HBM

“HBM”是一款新型的CPU/GPU内存芯片，为High Bandwidth Memory缩写。HBM 成为AI服务器搭载标配，满足海量算力需求。AI 大模型兴起催生海量算力需求，对芯片内存容量和传输带宽要求更高。“HBM”是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。

2、HBM的扩产与技术升级潮

美光目前最大的 HBM 内存生产基地位于台湾地区台中市，其正在台中厂区增加产能。消息人士透露，美光目前正在其位于美国爱达荷州博伊西的总部扩建与 HBM 相关的研发生产设施，包括技术验证产线和量产线。此外，美光还考虑首次在马来西亚建设 HBM 生产能力。美光目前在马来西亚建设有芯片测试和组装设施，可能的产能建设预计也将集中在后端工艺部分。摩根士丹利的数据显示，AI 计算芯片巨头英伟达同样是 HBM 内存的最大买家，今年将购入全球 HBM 产能的约 48%。美光已于今年 2 月宣布其 8Hi 24GB HBM3E 内存进入量产阶段，向英伟达 H200 芯片供货。

3、AI推动业绩增长

美光执行长Sanjay Mehrotra表示，强劲的人工智能需求和优异的执行力让美光在第3季度实现17%的营收季增成绩，超越财测区间。Mehrotra并且表示，美光高带宽内存(HBM)等高利润产品市占率持续上扬、数据中心SSD营收创历史新高，展现出在DRAM和NAND领域的AI产品组合实力。强劲的AI驱动数据中心产品需求导致先进制程产能吃紧。因此，尽管个人计算机(PC)、智能型手机的近期需求持稳，美光预期价格将在2024年(1-12月)期间持续上扬。展望2025年，AI PC、AI智能型手机需求以及数据中心AI的持续成长创造了有利的环境，让美光有信心在2025会计年度缴出可观的营收记录，并在产品组合持续转向较高利润产品的带动下显著提高获利能力。

本土产业链发展现状

我国企业正在积极追赶HBM技术，已有封装厂商具备支持HBM生产的技术，材料、封测、设备厂商也在积极开展HBM相关合作。本土产业链的协同发展是提升我国HBM竞争力的关键。从原材料到封装测试，整个产业链的整合和优化，对于提升我国HBM产业整体水平至关重要。艾斯达克作为美光智能物流解决方案的供应商，累计已为美光科技在全球各厂区规划落实了二十余半导体智慧物流整体解决方案，共同推动美光科技全球生产基的智能化工厂转型。艾斯达克智能科技的高端HBM晶圆充氮气存储与自动搬运的智慧物流解决方案，不仅为美光的客户带来了显著的生产效率提升和成本节约，更体现了科技在现代制造业中的核心价值——创新、效率、环保与可持续性。随着科技的不断进步，我们期待艾斯达克与美光等全球领先企业的深度合作，继续引领行业新风向，为行业带来新的突破与创新。同时，也为双方共同发展注入新的动力和机遇。

艾斯达克始终秉持以客户需求为核心，通过智能装备、精密科技驱动，工业软件打通数据流，数据+AI算法赋能电子及半导体行业智慧仓储，专注产品品质，用心服务的初心。艾斯达克帮助企业解决智能仓储领域的科学化、标准化、数字化、自动化、智能化升级时遇到的实际问题，提供智慧仓储设备定制化服务。未来艾斯达克将继续发挥技术人才和资源方面的优势，为制造业的转型升级贡献力量。在这个过程中，艾斯达克将助力更多HBM生产制造型企业，携手共进，共同推动我国制造业迈向全球价值链顶端。